半导体器件仿真软件采购采购公告

是否接受进口

接受进口

品牌

SILVACO、GTS、Synopsys

型号

Victory 2026、GTS Framework、Sentaurus Process

技术规格及参数

1.1软件包含工艺模型，可对半导体工艺进行生产前的模拟与仿真，以便为研发人员提供具有指导意义的工艺参考数据，以及工艺参数的有效范围。
1.2软件包含器件模型，可对器件进行生产前的模拟与仿真，以便为研发人员提供具有指导意义的开发路径及重要参数指标的控制范围。
1.3软件包含交互式调试工具，能够对仿真结果进行调试、分析等，并能进行试验设计，找出最优条件。
1.4软件仿真运行必须同时支持Linux和Windows操作系统。
1.5快速的器件结构原型制作功能，可对半导体器件生产工艺进行仿真和优化进行深入的物理分析，缩短产品开发和定型周期，为研发人员提供参考。
1.6软件为版图驱动的、通用于2D情况的工艺仿真器，应全面具有刻蚀、离子注入、扩散、沉积、应力等工艺的模拟能力。
1.7软件应支持开放式材料库，能够对材料的物理特性、仿真特性、材料界面等进行自定义建模
1.8支持2D下的半导体器件制造工艺的仿真，能够仿真掺杂分布情况，应力分布情况并建立工艺结构。
1.9软件语法应与Standford的Suprem 语法兼容
1.10支持直接导入. gds和.lay格式的版图文件，通过语句自由切换1D/2D仿真，并且可以直接引用mask name来完成刻蚀/淀积/电极定义等操作。
1.11支持直接在软件内部开启蒙特卡洛注入模型，不需要通过第三方软件来导入蒙特卡洛注入形成的形貌。
1.12支持基于linux环境的多核加速运算，来加速扩散氧化工艺的仿真。
1.13支持工艺仿真过程中，对网格进行适时调整，提高仿真速度并保证仿真精度。
1.14器件仿真器可以支持conformal和delaunay网格体系，可以按照材料/界面/区域重新优化网格。
1.15可预测半导体器件在2D下的电学、温度和光学特性，能够对多种器件进行建模，包括：MOSFET、SOI、Strain Silicon、SiC、BiCMOS、HBT、IGBT等，从简单的二极管、三极管到复杂的CMOS器件、光电器件、功率器件、射频器件、存储器件等均有准确的模型。
1.16支持将器件仿真的结果直接导入到模型建模工具中，自动建立SPICE模型，从而实现从TCAD到SPICE模型的自动获取，此过程需要是批处理形式，全自动运行。
1.17支持自热效应仿真，能够耦合电学和热学的协同仿真。
1.18可通过仿真预测半导体器件在2D下的电学特性，包括直流、瞬态、交流特性；
1.19软件可准确地模拟量子器件、异质结器件和光学器件；
1.20软件应支持研究击穿和失效机理，如：漏电流路径和热载流子效应；
1.21软件应包含SRH、Auger、能带变窄、碰撞离子化、带间隧穿、Fowler-Nordheim隧穿、非局部隧穿、热载流子注入、欧姆和肖特基接触、浮栅等模型。
1.22支持混合电路仿真模式，支持常见的SPICE模型库，包括电压源、电流源
1.23中标后中标商需提供软件原厂商（制造商）需要提供总部出具的正式法律文件，保证软件不受美国出口管控或者实体清单影响，保护采购软件持续性使用的安全性。

质保期

3年

售后要求

1、乙方保证货物为原厂全新、完好无损且未经使用，货物符合国家、地方标准、行业标准、中国国家技术质量规范及本合同约定的质量、规格、性能和技术规范等要求，并符合我国环境保护的管理要求。 2、乙方保证货物在安装调试后能够达到国家、地方标准、行业标准、中国国家技术质量规范及本合同约定的质量、规格、性能和技术规范等性能指标，货物在其使用寿命期内具有符合质量要求和产品说明书的性能。 3、乙方承诺对于合同货物的质量，执行上述标准中最严格的标准。 4、乙方对货物及其随机配件提供 3 年的质量保证期。在质量保证期内，经甲方按检验标准检验或委托有资质的相关质检机构检验发现，合同货物的数量、质量、规格不符法定和约定要求或者合同项货物存在缺陷的，该缺陷包括潜在的缺陷、瑕疵或使用不符合要求的材料等；甲方应尽快以书面形式通知乙方。乙方应在收到甲方前述通知之日起 2 个工作日内免费上门维修或更换不符或有缺陷的货物或部件。乙方还应赔偿甲方因前述不符或缺陷而遭受的损失。 5、在质量保证期内，如合同货物出现质量问题、数量不足、故障、缺陷的,由乙方负责按照甲方的要求在限定的时间内包修、包换或者包退，并承担修理、调换或退货所发生运费、维修人员交通差旅费等费用以及甲方因此造成的全部损失。 6、投标人所投软件必须为正版授权软件，须为制造商当前正式发布、可合法销售的正版版本。