功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目

报批前公示 公示日期
登录后查看 项目名称 功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目 项目名称 功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目 建设地点 青浦区青浦工业园区盈港东路 6666 号 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 项目内容 新增功率半导体超薄晶圆工艺封装测试生产线，年产 12 万片功率半导体超薄晶圆封装产品 建设单位名称 登录后查看公司 建设单位地址 上海市青浦区盈港东路6666号 建设单位联系人 罗红军 联系电话 186登录后查看 电子邮箱 luohj@welnew.cn 传真 021-登录后查看 环评机构名称 登录后查看公司 项目基本信息 环评批文日期
 登录后查看 项目名称 功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目 项目名称 功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目 建设单位 登录后查看公司 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 建设地点 青浦区青浦工业园区盈港东路 6666 号 项目基本信息 项目新增年产12万片功率半导体超薄晶圆封装产品。主要工艺为背面减薄、腐蚀、蒸发镀膜、电镀铜镍、塑封、等离子清洗、激光切割、电性测试等。其中电镀铜镍设备置于现有1幢厂房3楼预留千级洁净车间和2楼新增预留车间，其余生产设备均置于2幢厂房1层东侧预留区域。 设计单位 ／ 计划开工日期 登录后查看 环评项目登记号 ／ 环评批文文号 青环保许管[2028]90号 环评批文日期 登录后查看 联系人 罗先生 联系电话 186登录后查看 电子邮箱 luohj@welnew.cn 建设期 实际开工日期
 登录后查看 实际开工日期 登录后查看 实际开工日期 登录后查看 施工期环保措施落实情况（pdf）

2.施工期环保措施落实情况.pdf

施工期环境监测结果（pdf） 竣工及调试期 开始调试日期
  开始调试日期 竣工日期 开始调试日期 联系人 联系电话 非重大调整报告（pdf） 环保措施落实情况（pdf） 竣工环保验收 公示起始日期
  公示起始日期 公示起始日期 验收报告