研发制造用厂房及配套设施项目方案设计

建设工程公开招标信息表 报建编号：登录后查看 标段号：B01 招标人：上海集成电路装登录后查看公司 招标人地址：上海市嘉定工业区娄陆公路497号 招标人联系人：王鼎、应秋祺 招标人联系电话：021-登录后查看 招标标段名称：研发制造用厂房及配套设施项目方案设计 建设地点：嘉定工业区70-21地块，四至边界为：东至娄陆公路、南至西黄姑塘、西至基地边界、北至插花柳。

工程规模描述

工程概况描述：本项目建设位于嘉定工业区70-21地块，四至边界为：东至娄陆公路、南至西黄姑塘、西至基地边界、北至插花柳。总占地面积294.66亩（196438.76平方米），其中既有厂房建筑占地约200亩，预留用地约94.66亩（63105.43平方米）。既有厂房建筑占地的约200亩厂区已有岩土工程勘察报告。根据28nm特色工艺研发与制造集成电路芯片生产线的要求，结合并利用既有厂房用地和预留用地，新建各建筑物、室外总体和配套设施；部分已建厂房内的既有系统按完整厂区配置要求作供应能力扩充，所在既有建筑或构筑物按需做相应改扩建。拟新增建筑面积180000平方米。 招标范围： 工程总投资：300000.0 万元人民币 本标段材料/设备费：300000.0 万元人民币 本标段最高投标限价：设置最高投标限价，最高限价为登录后查看元 计划交货期： 计划交货地点：