建设工程公开招标信息表
报建编号:*****【登录后查看】
标段号:C02ZG007
招标人:上海张江******公司【登录后查看】
招标人地址:上海市浦东新区松涛路560号
招标人联系人:王晓聪
招标人联系电话:021-***********【登录后查看】
招标标段名称:上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目精装修工程(二标段)
建设地点:浦东新区张江镇(东至张东路,西至规划二路(晓桐路),南至高科中路,北至银冬路)
工程规模描述
工程概况描述:本项目位于上海浦东新区张江镇张江集成电路产业区,基地为集设园5a-2地块,东至张东路,西至规划二路,南至高科中路,北至银冬路。项目总用地面积48809.1㎡,包含六栋塔楼,T1-1研发楼建筑高度98.7米20层,T1-2研发楼建筑高度90.2米18层,T1-3附属楼建筑高度10米,T2-1研发楼建筑高度48米9层,T2-2研发楼建筑高度55.7米11层,T2-3研发楼建筑高度69.2米14层,T2-4研发楼建筑高度82.7米17层,地下室三层。总建面积 297799.80平方米,地上面积为 201983.21平方米,地下面积为 95816.59 平方米。
本项目精装修工程分为二个标段:
一标段:招标范围为T1-1、T2-1对应地下电梯厅;地下卫生间;建筑面积46687平方米。
二标段:招标范围为T1-2;T1-3;T2-2、T2-3、T2-4及对应地下电梯厅;建筑面积53299平方米。
本次招标标段为:上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目精装修工程(二标段)
招标范围:
工程总投资:424318.0 万元人民币
本标段材料/设备费: 万元人民币
本标段最高投标限价:设置最高投标限价,最高限价为****元【登录后查看】
计划交货期:
计划交货地点: