[全国]高端半导体芯片测试业务项目第二次公示

根据《环境影响评价公众参与办法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》相关规定，为让公众充分了解本项目，接受项目周边公众的监督，现就[高端半导体芯片测试业务项目]环境影响评价工作有关信息予以第二次公示，征求公众意见和建议。

一、项目概况

建设项目名称：高端半导体芯片测试业务项目

项目地址：福建省泉州市晋江市福兴路3号

建设内容：年FT测试480万颗、CP测试12万片

项目性质：新建

二、建设单位名称和联系方式

(1) 建设单登录后查看公司

(2) 联系人：姚总

(3) 联系电话：登录后查看

(4) 通讯地址：福建省泉州市晋江市福兴路3号

三、编制单位名称和联系方式

(1) 评价单位登录后查看公司

(2) 联系人：陈工

(3) 通讯地址：福建省泉州市丰泽城华南路871号办公楼205室

(4) 电子邮箱：登录后查看8@qq.com

四、环境影响报告表征求意见稿全文查阅的方式和途径

见附件

五、征求意见的公众范围

受本项目直接影响或间接影响的单位和个人。

六、公众意见表的网络链接

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七、公众提出意见的方式和途径

公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式，在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位，反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时，应当提供有效的联系方式，鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。

八、公众意见提出的起止时间

自本公示发布之日起10个工作日内。

附件1：高端半导体芯片公示.docx1.8 MB, 下载次数0