哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目-延期公告
公告概要
“哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目-延期公告”是2026年10月21日发布于黑龙江省·哈尔滨市的招标公告公告，公告信息包括招标单位为哈尔滨工业大学。中策大数据提供该招标公告公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 招标公告
- 所属地区
- 黑龙江省· 哈尔滨市
- 发布日期
公告涉及单位
公告正文
登录后查看公司2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目
延期公告
一、项目基本情况
项目编号：登录后查看
项目名称：登录后查看公司2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目
首次公告日期：登录后查看
二、延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期
（1）原提交投标文件截止时间、开标时间：登录后查看09时30分（北京时间）
现变更为：登录后查看09时30分（北京时间）
（2）招标文件有关上述内容的部分做出同步修改。
（3）原招标公告中其他内容不变。
三、其他补充事项：无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息：
名称：登录后查看公司
地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号登录后查看公司行政办公楼
联系方式：0451-登录后查看
2.采购代理机构信息：
登录后查看公司
联系地址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室
联系电话：登录后查看440、登录后查看597、登录后查看
3.项目联系方式：
联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康
电话：登录后查看440、登录后查看597、登录后查看
邮 箱：luxiaogang@cntcitc.com.cn
4采购平台技术支持
中招联合平台客服热线：400 903 31750
信息来源与说明
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常见问题
什么是招标公告？
招标公告是招标单位或其委托的代理机构发布的采购信息公开通知，说明项目名称、资格要求、投标时间地点等关键内容。本页由中策大数据整理自公开渠道，供投标企业免费查阅。
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