金桥半导体设备研发及产业化基地项目

建设工程公开招标信息表 报建编号：登录后查看 标段号：QV1 招标人登录后查看公司 招标人地址：上海市浦东新区泰华路858号 招标人联系人：王国林 招标人联系电话：登录后查看 招标标段名称：金桥半导体设备研发及产业化基地项目 建设地点：上海市浦东新区泰华路157弄5号厂房1层

工程规模描述

工程概况描述：对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设，涉及的建筑面积5448平方米，其中洁净区域面积约3600平方米。本项目属于特殊类装修。建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程。 招标范围： 工程总投资：6859.64 万元人民币 本标段材料/设备费：6859.64 万元人民币 本标段最高投标限价：设置最高投标限价，最高限价为登录后查看元 计划交货期： 计划交货地点：