嘉盛半导体（苏州）有限公司CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目
公告概要
“嘉盛半导体（苏州）有限公司CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目”是2026年09月21日发布于江苏省·苏州市的前期项目公告，公告内容包括投标资格要求、开标时间地点、评标办法等关键信息。中策大数据提供该前期项目公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 前期项目
- 所属地区
- 江苏省· 苏州市
- 发布日期
公告正文
| 项目编号: | 登录后查看 | |||||||||||||||||||||
| 建设项目名称: | 登录后查看公司CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目 | |||||||||||||||||||||
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | |||||||||||||||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | |||||||||||||||||||||
| 建设地点： | 江苏省 - 苏州市 | |||||||||||||||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | |||||||||||||||||||||
| 一、建设单位情况 | ||||||||||||||||||||||
| 建设单位名称： | 登录后查看公司 | |||||||||||||||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 登录后查看7U | |||||||||||||||||||||
| 建设单位法定代表人： | Manuel Zarauza Brandulas | |||||||||||||||||||||
| 建设单位主要负责人： | 石岩 | |||||||||||||||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 刘海省 | |||||||||||||||||||||
| 二、编制单位情况 | ||||||||||||||||||||||
| 编制单位名称： | 登录后查看公司 | |||||||||||||||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 登录后查看MA26T3EA33 | |||||||||||||||||||||
| 三、编制人员情况 | ||||||||||||||||||||||
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登录后可查看公告全文与涉及单位
包含招标单位、代理机构、中标单位及其项目与联系人数据
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