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上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目景观绿化工程

招标公告 上海市 上海市 发布日期 金额21052962.41 元

公告概要

“上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目景观绿化工程”是2026年10月06日发布于上海市·上海市的招标公告公告,公告信息包括招标单位为上海张江集成电路产业区开发有限公司、涉及金额21052962.41元。中策大数据提供该招标公告公告全文及相关参建单位信息查询。

公告基本信息

信息类型
招标公告
所属地区
上海市· 上海市
发布日期
招标公告金额
21052962.41 元

公告涉及单位

招标单位

上海张江集成电路产业区开发有限公司

该单位的联系人、拟在建项目与招投标数据登录后查看

公告正文

建设工程公开招标信息表 报建编号:登录后查看 标段号:Y01 招标人:上海张江登录后查看公司 招标人地址:上海市浦东新区松涛路560号8B 招标人联系人:王晓聪 招标人联系电话:登录后查看 招标标段名称:上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目景观绿化工程 建设地点:浦东新区张江镇(四至范围: 东至:张东路 西至:规划二路(晓桐路) 南至:高科中路 北至:银冬路)

工程规模描述

工程概况描述:本项目位于上海浦东新区张江镇张江集成电路产业区,基地为集设园5a-2地块,东至张东路,西至规划二路,南至高科中路,北至银冬路。项目总用地面积48809.1㎡,包含六栋塔楼,T1-1研发楼建筑高度98.7米20层,T1-2研发楼建筑高度90.2米18层,T2-1研发楼建筑高度48米9层,T2-2研发楼建筑高度55.7米11层,T2-3研发楼建筑高度69.2米14层,2-4研发楼建筑高度82.7米17层,地下室三层。其中:地上201983.21平方米,地下98269.5平方米。 项目总建面积297799.80㎡,地上面积为201983.21㎡,地下面积为95816.59㎡。容积率:4.00;绿地面积:14,642.73㎡,其中集中绿化面积2440.455㎡,绿地率:30%。 本次招标内容为5a-2地块的景观绿化工程,包括首层地面、公共建筑平台、屋面景观绿化包括低楼层屋面景观,高层屋顶景观。项目东、南侧绿地,包含人行园路、树阵乔木以及整形灌木景观。 招标范围为按照招标文件、园林景观设计图纸中的设计说明、 图例、物料表、设备表、平面图、立面图、剖面图、节点详图等所有内容、合同规定范围内的所有工作, 并组织景观施工图的二次优化设计工作且经业主确认, 包含但不限于景观硬景工程、 园林绿化工程、景观给排水工程( 排水重叠)、电力系统预埋安装工程、屋顶格栅及栏杆工程、雨水收集工程以及保修所需的一切劳务、物料及机械, 及为完成上述内容而有必要采取的隐含的所有施工及安全、现场文明施工及各种配套保证( 如临时设施、 自备发电、 电缆、脚手架搭拆等) 等各方面的措施, 同时包括与本工程其他相关施工单位的配合等, 完成所承包工程的所有报建、报批、验收等相关程序以及与周边的各项协调事宜 招标范围: 工程总投资:424318.0 万元人民币 本标段材料/设备费: 万元人民币 本标段最高投标限价:设置最高投标限价,最高限价为登录后查看元 计划交货期: 计划交货地点:
登录后可查看公告全文与涉及单位 包含招标单位、代理机构、中标单位及其项目与联系人数据
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