智芯公司2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商事前公示
公告概要
“智芯公司2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商事前公示”是2026年10月21日发布于江苏省·无锡市的招标公告公告，公告内容包括投标资格要求、开标时间地点、评标办法等关键信息。中策大数据提供该招标公告公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 招标公告
- 所属地区
- 江苏省· 无锡市
- 发布日期
公告正文
登录后查看公司
封装加工商务磋商事前公示
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批次名称 |
智芯公司2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商 |
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批次编号 |
ZX202614-ZX |
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项目及拟邀请的供应商
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项目名称 |
物资品类 |
供应商名称 |
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MEMS压力传感芯片标定测试服务采购 |
芯片标定测试服务 |
登录后查看公司 明石创新(烟台)登录后查看公司 |
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MEMS压力传感芯片芯片封装服务采购 |
芯片封装服务 |
登录后查看公司 登录后查看公司 登录后查看公司 |
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备注 |
公示期限从2026年10月22日至2026年10月26日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至登录后查看公司（联系人：朱工 ，联系电话：登录后查看785 ，联系邮箱:sgcc_zx@fjyldl.com） |
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附：1.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片标定测试服务
2.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片芯片封装服务
附件:#
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信息来源与说明
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