2609-320255-89-02-171457年产500吨功率半导体芯片用热沉材料附属配套建设项目

公告概要

“2609-320255-89-02-171457年产500吨功率半导体芯片用热沉材料附属配套建设项目”是2026年09月22日发布于江苏省·无锡市的前期项目公告，公告内容包括投标资格要求、开标时间地点、评标办法等关键信息。中策大数据提供该前期项目公告全文及相关参建单位信息查询。