深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园(第三代半导体产业链)项目

该项目占地面积为73652平方米,总建筑面积为179080平方米,包括：*研发大楼*宿舍楼*晶体厂房*外延厂房*动力厂房*氢气库*气体间*化学品库*配套设施...

项目概况

本项目「深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园(第三代半导体产业链)项目」位于广东省深圳市，属于设备材料元器件 | 办公建筑类前期工程项目，所属其他制造及加工厂,企业自建办公楼,学生/职工宿舍专题，工程类型为新建。

总投资额2700000000，建筑面积179080平方米，目前处于其他阶段，预计2024-06-15开工、2025-12-07竣工。

项目编号 331146589；版本类型 2；发布于 2024-05-24。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为设计单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 电气设备：电力工程、电力安装、电力设备、变压器、电力变压器、干式变压器、压力变送器、箱变、箱式变电站、高低...

设计单位

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联系人：杨**登录可查看

手机：075*****960登录可查看