高新区半导体设备制造项目
高新区半导体设备制造项目位于江西省景德镇市,属于设备材料元器件类前期工程项目(编号 2410-360299-04-01-543078),总投资额5亿元,计划2024-12-22开工、2026-06-15竣工。
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简讯基本信息
- 项目编号
- 2410-360299-04-01-543078
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2024-10-23
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 总投资额
- 5亿元
- 建筑面积
- 57
- 开工时间
- 2024-12-22
- 竣工时间
- 2026-06-15
- 所在省市
- 江西省景德镇市
- 项目地址
- 江西省景德镇****** 登录可查看完整内容
建设内容
项目编号:
2410-360299-04-01-543078
项目名称:
高新区半导体设备制造项目
建设项目所属区域:
高新区
建设地点详情:
江西省,景德镇市
详细地址:
江西省景德镇高新区航空大道北侧
项目总投资:
50000万元
建设规模及内容:
该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等,并提供配套的表面处理技术服务。项目占地面积约57亩,由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。|&|&|项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片
建设单位:
景德镇光运达新能源有限公司
开工时间:
202309
竣工时间:
202405
项目类型:
备案类项目
建设单位:
景德镇光运达新能源有限公司
项目联系人:
周**
联系电话_手机:
139*****021
联系电话_座机:
139*****021
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「高新区半导体设备制造项目」位于江西省景德镇市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。
总投资额5亿元,建筑面积57,预计2024-12-22开工、2026-06-15竣工。
项目编号 2410-360299-04-01-543078;版本类型 版本1;发布于 2024-10-23。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
完整设备清单,登录可查看
参建单位与联系人
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