2025年4月1日市数据局拟批准环境影响报告表的情况（新吴区）

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的联系方式

1

年产48万平方米印刷线路板技术改造项目

无锡市新吴区长江南路65-A地块

希门凯电子（无锡）有限公司

南京大学环境规划设计研究院集团股份公司

希门凯电子（无锡）有限公司不新增用地，利用现有29546.71平方米厂房，总投资18227.73万元，引进三菱打孔机、溶着机等进口设备12台套、购置自动检查机、LDI曝光机等国产设备110台套，同时对公司现有生活污水处理设施进行改造，建设面积152.9平方米，最终形成年产48万平方米印刷线路板的生产能力。

（1）技改后全厂含锡废水和含银废水分别经含锡废水、含银废水处理系统处理后回用于生产，不得外排；各类工艺废水分质分类进行预处理，一般排水系统出水进一步进行中水回用，浓水与其他废水一并汇入重金属废水处理系统集中处理后经有机综合废水处理系统，达到《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）表1“印制电路板”直接排放标准和《污水综合排放标准》（GB 8978-1996）表4一级标准，通过污水排放口DW001排入周泾浜；生活污水经厂内生活污水处理系统预处理后，达到《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）表1间接排放标准，通过污水排放口DW002接管至新城污水处理厂集中处理。（2）本项目技改后全厂氯化氢、硫酸雾、非甲烷总烃、甲醛、颗粒物以及RTO天然气燃烧废气二氧化硫、氮氧化物、颗粒物等排放浓度及排放速率执行江苏省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）中表1和表3标准，同时丝网印刷废气需执行《印刷工业大气污染物排放标准》（DB32/4438-2022），由于丝网印刷废气和显影、清洗、烘干等废气一并收集处理，故需从严执行江苏省《印刷工业大气污染物排放标准》（DB32/4438-2022）中表1标准限值；碱雾排放浓度及排放速率参照执行上海市《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1标准。导热油炉燃烧废气（二氧化硫、氮氧化物、颗粒物、烟气黑度）执行《锅炉大气污染物排放标准》（DB32/4385-2022）中表1标准限值；污水处理站废气通过现有15m高的FQ-15排气筒排放，废气排放浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）中表1二级“新改扩建”标准限值和表2标准限值。（3）本项目生产设备均放置在生产车间内，经厂房隔声后，各厂界噪声预测值均符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类和4类标准的要求，对周围敏感点影响较小；（4）本项目固体废物主要包括危险废物和一般工业固废，其中危险废物委托有资质的单位进行处置；一般固废外售综合利用；最终均可做到零排放，不会对周围环境产生影响。

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2

光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线建设项目

无锡市新吴区锡梅路111-10-2号厂房

华辰芯光（无锡）半导体有限公司

橙志（上海）环保技术有限公司

华辰芯光（无锡）半导体有限公司（原名无锡市华辰新美半导体有限公司）成立于2022年12月，为无锡市华辰芯光半导体科技有限公司全资子公司。主要从事集成电路芯片及产品研发、电子元器件研发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售。

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司成立于2022年12月，一期项目租用无锡市新吴区高新区锡梅路111-10-1号厂房5389.22m2进行试验，《无锡市华辰芯光半导体科技有限公司光通讯和激光雷达激光芯片FAB试验线建设项目环境影响报告表》于2023年1月3日通过无锡市行政审批局的审批。2023年12月，因发展需要，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司将“无锡市华辰芯光半导体科技有限公司光通讯和激光雷达激光芯片FAB试验线建设项目”整体转让给华辰芯光（无锡）半导体有限公司运营，目前已完成排污许可主体变更等相关环保手续。华辰芯光（无锡）半导体有限公司主要从事无接触FAB技术4英寸InP芯片和6英寸GaAs芯片的研发试制，不量产。在此背景下，华辰芯光（无锡）半导体有限公司拟投资10000万元人民币，租用无锡星洲工业园区开发股份有限公司在江苏省无锡市新吴区高新区锡梅路111-10-2号厂房5420.98m2进行改扩建，调整、验证现有研发线关键工艺参数，提高激光芯片的可靠性、功耗和良率，形成“研发-验证-量产”的生产线，建设光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线建设项目，专业从事3/4英寸InP芯片、4/6英寸GaAs芯片的量产活动。项目建成后，年产3寸InP芯片6000片、4寸InP芯片1000片、4寸GaAs芯片6000片、6寸GaAs芯片1000片、模块12万块，全厂研发和生产能力为：年研发3英寸InP芯片1000片、4英寸GaAs芯片1000片，年生产3寸InP芯片6000片、4寸InP芯片1000片、4寸GaAs芯片6000片、6寸GaAs芯片1000片、模块12万块。

（1）废水环保措施：生活污水经化粪池预处理后和冷却废水、制纯废水、初期雨水一并通过WS-01接入梅村水处理厂集中处理；工艺冷却废水、表面清洗后清洗废水、地面清洁废水、金属腐蚀后清洗废水、酸法刻蚀后清洗废水、工艺尾气洗涤废水、喷淋废水和InP基底减薄及减薄后清洗废水、湿法刻蚀后清洗废水、抛光及抛光后清洗废水经厂内自建污水处理设施分质处理后，通过WS-02接入梅村水处理厂集中处理。接管标准均执行江苏省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1相关标准（其中氟化物≤1mg/L）（2）废气：本项目采取有效的废气收集处理设施，减少大气污染物排放量。有组织排放的氟化物、氯化氢、氯气、氨、异丙醇、非甲烷总烃、硫酸雾、氮氧化物执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3标准，污水处理站臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表1和表2标准，甲醇执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1标准；无组织排放的氟化物、氮氧化物、甲醇执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3标准，氯化氢、硫酸雾、非甲烷总烃、氯气、氨执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表4标准；厂区内非甲烷总烃无组织排放监控点浓度执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2标准。本项目共设排气筒3根，其中FQ-02为新增排气筒，其余2根均依托现有。（3）固废环保措施：按“减量化、资源化、无害化”的处置原则，落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施，固体废物零排放。危险废物委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置。（4）噪声环保措施分析：选用低噪声设备，合理布局并采取有效的减振、隔声等降噪措施，厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类排放标准。

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公开时间：2025年4月1日~2025年4月8日（5个工作日）

听证权利告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可对以上拟作出的建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。

项目概况

本项目「2025年4月1日市数据局拟批准环境影响报告表的情况（新吴区）」位于江苏省无锡市，工程类型为新建。

总投资额1.82亿元，目前处于立项审批阶段，预计2025-05-31开工、2026-11-22竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-04-01。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：希门************登录可查看

联系人：登录可查看

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