多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）公示

2025-05-15 16:58:49

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）公示

建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

项目名称及概要

项目名称：多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）

建设单位：江苏盘古半导体科技股份有限公司

建设地址：江苏省南京市浦口区林中路以北、紫峰路以东地块

工作制度：工作人员全年工作330d，三班制，每班8h，年工作时长7920h。

建设内容及规模：江苏盘古半导体科技股份有限公司拟在林中路以北、紫峰路以东地块，投资150000万元建设“多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目”。项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产板级封装产品8.64万板。

二、项目建设单位名称和联系方式

江苏盘古半导体科技股份有限公司

通讯地址：江苏省南京市浦口区林中路以北、紫峰路以东地块

联系人：唐**

联系电话：138*****563

三、环境影响评价单位和联系方式

中升太环境技术（江苏）有限公司

地址：苏州工业园区苏绣路89号恒宇广场B座801室

联系人：赵**

联系电话：0512****19

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2025-05-15

项目概况

本项目「多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目」位于江苏省南京市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

预计2025-07-14开工、2027-01-05竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-05-15。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：江苏************登录可查看

联系人：唐**登录可查看

手机：138*****563登录可查看