半导体器件专用设备零部件制造建设项目
半导体器件专用设备零部件制造建设项目位于北京市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO265572696），目前处于立项审批阶段，计划2025-10-18开工、2027-04-11竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2025-08-19。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-08-19
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 设备材料元器件
- 开工时间
- 2025-10-18
- 竣工时间
- 2027-04-11
- 所在省市
- 北京市
- 项目地址
- 北京经济技术****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》的相关规定，现将半导体器件专用设备零部件制造项目的环境影响评价信息公示如下：
项目名称：半导体器件专用设备零部件制造建设项目
建设单位：北京埃铂精密制造有限公司
建设地点：北京经济技术开发区隆庆街9号
联系人：高**
联系电话：138*****631
环境影响评价机构：北京环谱环保科技发展有限公司
通讯地址：北京市北京经济技术开发区经海三路109号院9号楼2层
联系电话：010-****56
公众提出意见的方式：电话、邮件等。
环评报告见附件
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「半导体器件专用设备零部件制造建设项目」位于北京市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属设备材料元器件专题，工程类型为新建。
目前处于立项审批阶段，预计2025-10-18开工、2027-04-11竣工。
版本类型 版本1；发布于 2025-08-19。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式，登录可查看
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