中之科技智能化半导体研发制造项目

中之科技智能化半导体研发制造项目（二期）环境影响报告书公众参与征求意见稿公示一、建设项目概况项目名称：中之科技智能化半导体研发制造项目（二期）建设单位：东莞中之科技股份有限公司编制单位：东莞市致环生态有限公司项目地址：广东省东莞市松山湖园区新城路3号项目概况：建设单位拟在原厂址进行扩建，扩建后，总投...

项目概况

本项目「中之科技智能化半导体研发制造项目」位于广东省东莞市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

总投资额1000000000，建筑面积181461.01，目前处于分包阶段，预计2025-10-27开工、2027-04-20竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-08-28。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。 废气处理设备 生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、 纯水设备、热压机、制氮机...

业主单位

单位：东莞************登录可查看

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