半导体封装设备的研发和生产项目

根据《江苏省水土保持条例》、《江苏省生产建设项目水土保持设施验收管理办法》（苏水规〔2018〕4号）、《水利部关于加强事中事后监管规范生产建设项目水土保持设施自主验收的通知》（水保〔2017〕365号）、《水利部办公厅关于印发生产建设项目水土保持设施自主验收规程（试行）的通知》（办水保〔2018〕133号）、江苏省水利厅关于印发《江苏省生产建设项目水土保持管理办法》的通知（苏水规〔2021〕8号文）、《生产建设项目水土保持方案管理办法》（2023年1月17日水利部令第53号发布）的要求，于2025年10月24日主持召开了华封科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目（一期）水土保持设施验收会议，各单位代表及专家成立了验收组。验收组成员及代表察看了项目现场，查阅了技术资料，听取了建设单位关于水土保持设施管理和验收技术评估情况的汇报以及主体设计、方案编制、施工和监理单位的补充说明，并形成了验收意见：该项目实施过程中已按水土保持方案报告表及批复要求，完成了水土流失预防和治理任务，水土流失防治指标已达到水土保持方案报告表确定的目标值，落实了水土保持措施的管护责任，足额缴纳了水土保持补偿费，符合水土保持设施验收的条件，同意该项目水土保持设施通过验收。

公示时间2025年10月24日至2025年11月20日，公示期间，如对验收材料有异议的，可向建设单位，验收协助单位反映；公示期间，对上述公示内容如有异议，请及时联系。

联系人：原** 电话：189*****771

建设单位：华封科技（南通）有限公司

验收报告编制单位：/

监测单位：/

建设地点：江苏省/南通市/崇川区

备注：

附件1：华封验收鉴定书.pdf

项目概况

本项目「半导体封装设备的研发和生产项目」位于江苏省南通市，工程类型为新建。

预计2025-12-23开工、2027-06-16竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-10-24。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：华封************登录可查看

联系人：原**登录可查看

手机：189*****771登录可查看