江苏鼎茂半导体有限公司年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支扩建项目

建设单位根据生态环境部《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部部令第4号）等有关规定，为充分了解《江苏鼎茂半导体有限公司年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支扩建项目》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环境影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

（一）项目名称及概要

项目名称：江苏鼎茂半导体有限公司年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支扩建项目

建设单位：江苏鼎茂半导体有限公司

建设地点：苏州工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房

建设性质：扩建

设计规模：年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支

（二）项目建设单位名称和联系方式

建设单位名称：江苏鼎茂半导体有限公司

地址：苏州工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房

联系人：叶**

电话：0512****62

（三）承担环评工作机构名称和联系方式

单位名称：苏州国伟环保科技有限公司

地址：苏州市吴中区金长路168号6-3007

联系人：于**

电子邮箱：189*****258@guo-wei.cn

（四）征求公众意见的主要事项

本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。

（五）公示时间

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位提出宝贵意见。

项目概况

本项目「江苏鼎茂半导体有限公司年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支扩建项目」位于江苏省苏州市，属于金属塑胶建材类前期工程项目，所属金属塑胶建材专题，工程类型为扩建。

目前处于立项审批阶段，预计2026-01-17开工、2027-07-11竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-11-18。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：江苏************登录可查看

联系人：叶**登录可查看

手机：051*****862登录可查看