宏浩半导体用精制硅材料生产项目
宏浩半导体用精制硅材料生产项目位于福建省龙岩市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO301922956），计划2026-03-23开工、2027-09-14竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2026-01-22
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 开工时间
- 2026-03-23
- 竣工时间
- 2027-09-14
- 所在省市
- 福建省龙岩市
- 项目地址
- 福建省龙岩市****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等文件的要求，为使社会公众了解、参与项目的环境影响评价工作，现将《福建宏浩硅材料有限公司宏浩半导体用精制硅材料生产项目环境影响报告表》进行公示，以接受公众监督。项目基本情况如下：
一、建设内容及规模
项目位于福建省龙岩市漳平市西园镇菁华大道92号，建设1条半导体用精制硅材料生产线，年产6万吨半导体用精制硅材料。
二、环境影响报告表
该项目报告表已由龙岩禾晟环保咨询有限公司编写完成，存放于福建宏浩硅材料有限公司，公众可自行拿取全本参阅。
三、建设单位名称和联系方式
建设单位：福建宏浩硅材料有限公司
联系人：陈**
联系方式：180*****289
联系地址：福建省龙岩市漳平市西园镇菁华大道92号
公众可在本公告公布之日起，可与我公司或承担评价工作的单位联系，提出自己的意见和建议。
福建宏浩硅材料有限公司
2026年1月22日
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「宏浩半导体用精制硅材料生产项目」位于福建省龙岩市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。
预计2026-03-23开工、2027-09-14竣工。
版本类型 版本1；发布于 2026-01-22。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
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参建单位与联系人
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