杭州芯光半导体有限公司高端算力芯片产品自动化测试产线项目

发布时间2026-03-20 所属行业设备材料元器件

杭州芯光半导体有限公司高端算力芯片产品自动化测试产线项目位于浙江省杭州市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO313313322），计划2026-05-19开工、2027-11-10竣工。

本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-03-20。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

简讯基本信息

版本类型: 版本1
发布时间: 2026-03-20
工程类型: 新建
所属行业: 设备材料元器件
所属专题: 芯片半导体
开工时间: 2026-05-19
竣工时间: 2027-11-10
所在省市: 浙江省杭州市
项目地址: 建设单位****** 登录可查看完整内容

建设内容

杭州芯光半导体有限公司高端算力芯片产品自动化测试产线项目信息公开

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

环评主编人员

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项目负责人

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受理日期

环评文件链接

杭州芯光半导体有限公司高端算力芯片产品自动化测试产线项目

浙江省杭州市富阳区灵桥镇罗山路155号

杭州芯光半导体有限公司

杭州登云生态环境有限公司

吴海萍

135*****965

吴海萍

135*****965

2026.3.20

见附件

公众如需要查阅环评登记表或其他进一步的资料，可以致电环评单位或致电建设单位，也可来人上门联系，资料索取的时间建议信息公开一个月内。登记表放置于环评单位处。

环评单位：杭州登云生态环境有限公司联系电话：135*****965

建设单位：杭州芯光半导体有限公司联系电话：177*****850

注：根据国家、省信息公开有关规定，上述环境影响报告书（表）不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。单位或个人需要核实公众参与情况的，请到相应环评单位进行核实。

附件：文本。

前期工作进展

立项审批: 进行中
项目设计: 设计单位未确定
主体施工/主设备安装: 主体施工单位未确定
工程分包: 未能获取分包详情

项目详细介绍

项目概况

本项目「杭州芯光半导体有限公司高端算力芯片产品自动化测试产线项目」位于浙江省杭州市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

预计2026-05-19开工、2027-11-10竣工。

版本类型版本1；发布于 2026-03-20。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

主要采购设备

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。废气处理设备生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、纯水设备、热压机、制氮机...

完整设备清单，登录可查看