年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

发布时间2026-03-25 项目阶段立项审批 所属行业设备材料元器件

年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO314430924），目前处于立项审批阶段，计划2026-05-24开工、2027-11-15竣工。

本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-03-25。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

简讯基本信息

版本类型: 版本1
发布时间: 2026-03-25
项目阶段: 立项审批
工程类型: 新建
所属行业: 设备材料元器件
所属专题: 芯片半导体
开工时间: 2026-05-24
竣工时间: 2027-11-15
所在省市: 江苏省无锡市
项目地址: 无锡市惠山区****** 登录可查看完整内容

建设内容

根据生态环境部印发的《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》，现将建设项目环境影响报告表进行网上公示，具体内容见下方相关附件：

项目名称：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

建设单位：无锡江丰同芯新材料技术有限公司

建设地点：无锡市惠山区前洲街道玉洲路8号1号楼（城铁惠山站区）

建设内容和规模：购置DBC覆铜陶瓷基板链式烧结炉、AMB覆铜陶瓷基板真空钎焊炉、化学水平线（图形蚀刻、表面处理）、贴膜曝光设备、CCD丝网印刷机、光纤及CO2激光加工设备、性能检测设备等大型生产及检测设备，可实现覆铜陶瓷基板规模化投产。项目预期年产功率半导体陶瓷覆铜基板720万片以上规模。

公示时间：公示日起不少于5个工作日

联系人：陈**

联系电话：151*****785

公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众，可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

无锡江丰同芯新材料技术有限公司

日期：2026年3月25日

附件：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目环境影响评价报告表-公示版

前期工作进展

立项审批: 进行中
项目设计: 设计单位未确定
主体施工/主设备安装: 主体施工单位未确定
工程分包: 未能获取分包详情

项目详细介绍

项目概况

本项目「年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目」位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

目前处于立项审批阶段，预计2026-05-24开工、2027-11-15竣工。

版本类型版本1；发布于 2026-03-25。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

主要采购设备

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。废气处理设备生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、纯水设备、热压机、制氮机...

完整设备清单，登录可查看