上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目

发布时间2026-03-27 所属行业设备材料元器件

上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目位于上海市宝山区，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO314972471），计划2026-05-26开工、2027-11-17竣工。

本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-03-27。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

简讯基本信息

版本类型: 版本1
发布时间: 2026-03-27
工程类型: 新建
所属行业: 设备材料元器件
所属专题: 芯片半导体
建筑面积: 3338
开工时间: 2026-05-26
竣工时间: 2027-11-17
所在省市: 上海市宝山区
项目地址: 宝山区杨行镇****** 登录可查看完整内容

建设内容

报批前公示

公示日期

2025-05-21至2025-05-28

项目名称

上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目

项目名称

上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目

建设地点

宝山区杨行镇上海市宝山区锦富路 60号

所属行业

金属制品业

项目内容

利用现有厂房空置区域（约300平方米）进行改扩建，于熔炼车间西侧新增功率半导体键合线生产线，本项目建成后新增电子专用类键合线产能6000万米／年，其中键合铝线4500万米／年、键合铝带750万米／年、键合铜带750万米／年。扩建后全厂电子专用类键合线总产能为206000万米／年。

建设单位名称

上海万生合金材料有限公司

建设单位地址

宝山区锦富路60号

建设单位联系人

孔刘娜

联系电话

185********

电子邮箱

281352774@qq.com

传真

／

环评机构名称

上海艾维仕环境科技发展有限公司

项目基本信息

环评批文日期

2025-07-21

项目名称

上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目

项目名称

上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目

建设单位

上海万生合金材料有限公司

所属行业

金属制品业

建设地点

宝山区杨行镇上海市宝山区锦富路 60号

项目基本信息

上海万生合金材料有限公司（以下简称万生公司）已租赁上海市宝山区月杨工业园（杨行园）锦富路60 号主厂房的夹层和2 层，租赁厂房建筑面积为3338m2（其中650m2 用于办公），租赁厂房主要从事键合线生产，万生公司为了满足市场需求，拟利用现有厂房空置区域进行改扩建，于熔炼车间西侧新增功率半导体键合线生产线，本项目建成后新增电子专用类键合线产能6000 万米／年，其中键合铝线4500 万米／年、键合铝带750 万米／年、键合铜带750 万米／年。本次扩建后全厂电子专用类键合线总产能为206000 万米／年，其中裸铜线20000 万米／年、镀钯铜线70000 万米／年、镀（钯＋金）铜线30000 万米／年，裸银线60000 万米／年、钯铜线20000 万米／年、键合铝线4500 万米／年、键合铝带750 万米／年、键合铜带750 万米／年。

设计单位

上海万生合金材料有限公司

计划开工日期

2025-08-20

环评项目登记号

／

环评批文文号

沪宝环保许评[2025]51号

环评批文日期

2025-07-21

联系人

孔刘娜

联系电话

185********

电子邮箱

281352774@qq.com

建设期

实际开工日期

2025-08-20

实际开工日期

2025-08-20

实际开工日期

2025-08-20

施工期环保措施落实情况（pdf）

【01】环保措施落实情况报告（施工期）-万生合金-报告表.pdf

下载

施工期环境监测结果（pdf）

竣工及调试期

开始调试日期

2025-11-01

开始调试日期

2025-11-01

竣工日期

2025-09-19

开始调试日期

2025-11-01

联系人

孔刘娜

联系电话

185********

非重大调整报告（pdf）

环保措施落实情况（pdf）

【02】环保措施落实情况报告（运营期）-万生合金-报告表.pdf

下载

竣工环保验收

公示起始日期

2026-03-27

公示起始日期

2026-03-27

公示起始日期

2026-03-27

验收监测（调查）报告（pdf）

【03】竣工验收监测报告-万生合金-报告表.pdf

下载

验收意见（pdf）

【04】验收意见—万生合金-报告表.pdf

下载

其他需要说明的事项（pdf）

【05】其它需要说明的事项—万生合金-报告表.pdf

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前期工作进展

立项审批: 进行中
项目设计: 设计单位未确定
主体施工/主设备安装: 主体施工单位未确定
工程分包: 未能获取分包详情

项目详细介绍

项目概况

本项目「上海万生合金材料有限公司新增功率半导体键合线项目」位于上海市宝山区，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

建筑面积3338，预计2026-05-26开工、2027-11-17竣工。

版本类型版本1；发布于 2026-03-27。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

主要采购设备

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。废气处理设备生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、纯水设备、热压机、制氮机...

完整设备清单，登录可查看