世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究中标结果公示
世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究中标结果公示位于广东省深圳市,属于设备材料元器件类前期工程项目(编号 SZDL2026000660),总投资额492.6万元,计划2026-12-22开工、2028-06-14竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理,责任编辑:中策大数据研究组,更新时间:2026-05-26。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 项目编号
- SZDL2026000660
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2026-05-26
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 总投资额
- 492.6万元
- 开工时间
- 2026-12-22
- 竣工时间
- 2028-06-14
- 所在省市
- 广东省深圳市
- 项目地址
- 广东省深圳市****** 登录可查看完整内容
建设内容
世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究中标结果公示
一、项目编号:SZDL2026000660
二、项目名称:世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究
三、中标(成交)信息
供应商名称:深圳市规划国土发展研究中心(联合体成员:中国城市规划设计研究院、深圳市城市规划设计研究院股份有限公司、深圳市蕾奥规划设计咨询股份有限公司)
供应商地址:深圳市福田区红荔路8009号规划大厦一楼(北京市海淀区三里河路九号、深圳市福田区振兴路3号建艺大厦10楼、深圳市福田区华富街道新田社区深南大道1006号深圳国际创新中心C座二十一层)
中标(成交)金额:含税人民币肆佰玖拾贰万陆仟元整(¥4,926,000.00)
四、主要标的信息
服务类
名称:世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究
服务范围:详见招标文件
服务要求:详见招标文件
服务时间:本项目服务期限为自合同签订之日起18个月内。遇有特殊情况,经采购人和中标人双方协商后服务期限可适当延长,但合同履行期限最长不得超过24个月。
服务标准:详见招标文件
五、评审委员会成员名单
黄桂林、尚道林、葛丽群、苏春香、郭萌萌
六、代理服务收费标准及金额
代理服务费收取标准:按深财购[2018]27号文件的代理费用参考标准及招标文件的规定。
金额:由中标人支付,费用为人民币46,408.00元。
七、公示期限
2026年05月26日至2026年05月29日
八、其他补充事宜
1.下载打印电子中标通知书
采购人、中标(成交)供应商可在中标(成交)结果公告发布之日起3日后登录交易系统自行下载打印电子中标通知书。
2.供应商质疑
投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的,应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。质疑材料现场提交地址:深圳市福田区新闻路2号英龙商务中心33楼33E。质疑咨询电话:0755****52。
九、凡对本次公示内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:深圳市规划和自然资源局龙华管理局
地 址:深圳市龙华区清湖路国鸿大厦5栋
联系方式:李女士,0755****59
2.采购代理机构
名 称:公诚管理咨询有限公司
地 址:深圳市福田区新闻路2号英龙商务中心33楼33E
3.项目联系方式
采购项目联系人:赵**、王烁林、陈涵涵、卢修宇、陈泽斌、赵锐、宋晋刚、宗正月
采购项目联系人电话:152*****324、136*****073、zhaoyj@gcbidding.com
系统技术支持:0755****99转1转1
十、附件
(一)招标(采购)文件(已公开的可不重复公开)
(二)招标(采购)文件约定公开的其他内容:
1.开标一览表
2.资格性审查表
3.符合性审查表
4.供应商价格调整类型报表
5.候选中标(成交)供应商名单、得分及排名(得分包括:总得分和价格、技术、商务、综合实力等大项得分。不包括各细项明细得分;评定分离项目,按照招标文件规定不进行排名的,仅公示候选中标供应商名单,不公示得分和排名)
(三)中标供应商投标(响应)文件信息公开部分(应包括如下部分):
1.《中小企业声明函》(如有)
2.《残疾人福利性单位声明函》(如有)
3.供应商为注册地在国家级贫困县城内物业公司的,应公开注册所在县扶贫部门出具的聘用建档立卡贫困人员具体数量的证明
4.《关于符合本国产品标准的声明函》(如有)
5.《投标函》(《响应书》)
6.《承诺函》
7.资格证明文件
8.综合实力部分的证明材料(招标文件约定的可公开部分,包括认证证书、获奖证书、知识产权证书等证明材料,不包括业绩合同)
注:附件信息需登录深圳政府采购智慧(监管)平台查看
公诚管理咨询有限公司
2026年05月26日
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究中标结果公示」位于广东省深圳市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。
总投资额492.6万元,预计2026-12-22开工、2028-06-14竣工。
项目编号 SZDL2026000660;版本类型 版本1;发布于 2026-05-26。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新;完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容,登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
完整设备清单,登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式,登录可查看
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