盛合晶微半导体（江阴）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目

发布时间2026-06-16 所属行业设备材料元器件

盛合晶微半导体（江阴）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO336902601），计划2026-08-15开工、2028-02-06竣工。

本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-06-16。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

简讯基本信息

版本类型: 版本1
发布时间: 2026-06-16
工程类型: 新建
所属行业: 设备材料元器件
所属专题: 芯片半导体
开工时间: 2026-08-15
竣工时间: 2028-02-06
所在省市: 江苏省无锡市
项目地址: 江苏省无锡市****** 登录可查看完整内容

建设内容

一、项目名称：2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目

二、建设地点：江苏省无锡市江阴市高新区东盛西路9号

三、建设单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

四、环评单位：江苏锡澄环保产业有限公司

五、公众反馈意见及联系方式：江苏省无锡市江阴市高新区东盛西路9号联系电话：0510****115

前期工作进展

立项审批: 进行中
项目设计: 设计单位未确定
主体施工/主设备安装: 主体施工单位未确定
工程分包: 未能获取分包详情

项目详细介绍

项目概况

本项目「盛合晶微半导体（江阴）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目」位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

预计2026-08-15开工、2028-02-06竣工。

版本类型版本1；发布于 2026-06-16。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

主要采购设备

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。废气处理设备生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、纯水设备、热压机、制氮机...

完整设备清单，登录可查看