新增半导体设备研发测试项目
新增半导体设备研发测试项目位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO376236327），计划2027-01-02开工、2028-06-25竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2026-11-03
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 开工时间
- 2027-01-02
- 竣工时间
- 2028-06-25
- 所在省市
- 江苏省无锡市
- 项目地址
- 江苏省无锡市****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《环境影响评价公众参与办法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》相关规定，为让公众充分了解本项目，接受项目周边公众的监督，现就[新增半导体设备研发测试项目]环境影响评价工作有关信息予以公示，征求公众意见和建议。
一、项目概况
建设项目名称：新增半导体设备研发测试项目
项目地址：江苏省无锡市锡山区无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
建设内容：利用已租赁厂房，新增年研发测试电镀机14台、单片清洗机一4台、单片清洗机二4台、槽式清洗机一4台、槽式清洗机二6台、涂胶显影系列设备1套。
项目性质：扩建
二、建设单位名称和联系方式
(1) 建设单位：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
(2) 联系电话：0510****16
三、编制单位名称和联系方式
(1) 评价单位：江苏锡澄环境科学研究院有限公司
(2) 联系电话：0510****56
四、公众意见表的网络链接
https://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/W020181*****9122449069.docx
五、公众提出意见的方式和途径
公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式，在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位，反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时，应当提供有效的联系方式，鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「新增半导体设备研发测试项目」位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。
预计2027-01-02开工、2028-06-25竣工。
版本类型 版本1；发布于 2026-11-03。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
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