中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目 (进展1)
中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目 (进展1)位于湖南，属于设备材料元器件 | 办公建筑 | 科研建筑类前期工程项目（编号 34653563）。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2024-01-18。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 项目编号
- 34653563
- 版本类型
- 2
- 发布时间
- 2024-01-18
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件 | 办公建筑 | 科研建筑
- 建筑面积
- 43038.51
- 所在省市
- 湖南
- 项目地址
- 湖南****** 登录可查看完整内容
建设内容
本项目新建半导体装备创新大楼，用地面积18897�O，大楼占地面积约8675.16�O，总建筑面积43038.51�O，建筑主体总高度不超过24m。地上五层，建筑面积约30352.18�O（其中洁净生产区3层，包含洁净厂房面积约3600�O，万级洁净区：1343.88�O；千级洁净区：591�O；百级洁净区（具备局部改造为十级的条件）：753.9�O；十级洁净区（具备局部改造为一级的条件）：318.61�O），地下一层，建筑面积约12686.33�O。配套建设大宗气站建筑面积167.96�O，危化品仓库建筑面积294.4�O，门房建筑面积30�O。
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目 (进展1)」位于湖南，属于设备材料元器件 | 办公建筑 | 科研建筑类前期工程项目，工程类型为新建。
建筑面积43038.51。
项目编号 34653563；版本类型 2；发布于 2024-01-18。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定 ；工程分包：未能获取分包详情 。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式，登录可查看
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