赣州经开区名芯半导体项目,落户总投资200亿元
发布日期:2019-06-12
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近日,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议,总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。市领导李明生出席签约仪式**************************************************************************************************************