郑蒲港新区半导体产业项目陆续签约,项目累计总投资38亿元
发布日期:2019-07-17
近日,中兴5G半导体设备配套项目 在郑蒲港新区签约落地;7月6日,企创研晶鼎MOS管及FLASH高端封装测试项目 正式在郑蒲港新区投产运营……今年以来,郑蒲港新区半导体产业招商进度不 断提速,已新签约11个半导体项目,优质新项目的加入,为郑蒲港新区发展注 入了强劲动力。
今年以来,郑蒲港新区牢固树立“亩均论英雄”的理念,聚焦高端装备制 造、电子信息、绿色食品等用地面积小、产品附加值高的高科技项目,推动三 大主导产业集聚发展。在半导体产业方面,郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位 发展,承接相关配套产业,细分产业方向,承接半导体封装测试领域以及半导 体关键零部件领域制造的企业,已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区, 在未来三年内将打造百亿级半导体产业集群。截至目前,新区陆续引进路傲高 性能模拟芯片设计、俊凯龙半导体封装测试、新芯威半导体封装测试等13个项 目。项目累计总投资38亿元,全部达产后年产值超50亿元,年上缴税收超2亿 元。
郑蒲港新区管委会有关负责人表示,下一步,郑蒲港新区将主动开展产业 分析、行业研究,进行精准布局、精准招商,围绕半导体等主导产业,紧盯南 京市行业龙头企业,实施错位发展,做好配套服务,继续做大做强半导体产业 。