东坡区半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目，总投资16亿

     近日，眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。东坡区委副书记、区长廖小宁，眉山经开区新区党工委**************************************************************************************************************