东坡区半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目，总投资16亿

     近日，眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。东坡区委副书记、区长廖小宁，眉山经开区新区党工委书记卢明春出席。

    泉州泽仕通科技有限公司是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司，是中国生产无线通讯设备的厂家之一，拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

    此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，实现年产值不低于25亿元，年上缴税收不低于1亿元，提供就业岗位200个。

    项目的顺利签约，标志着双方合作正式起航。未来，东坡区将以最大的努力为项目建设提供最优质的服务，为企业发展营造最优越的环境，助推项目快速建设，实现双方合作互利共赢。

     今年以来，东坡区坚持围绕三大主导产业，加大招大引强、招新引优工作力度，取得了上半年招商引资“双过半”的可喜成效。统计数据显示，1—6月底，东坡区新引进项目15个，协议资金89亿元，完成市定目标任务的83.3%。其中投资5亿元以上重大项目6个，完成市定目标任务的120%，工业类项目14个，占比93.3%，已履约项目9个，占比64.3%;总计到位资金111.7亿元，完成市定目标任务的66.9%，省外到位资金107.1亿元，完成市定目标任务的71.9%，上半年预计实际利用外资900万美元，完成市定目标任务的60%。