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上达电子柔性半导体封装基板项目开工，总投资235亿元

发布日期：2019-08-14

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近日，青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式，总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中，包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。&nbs**************************************************************************************************************

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