台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目签约四川自贡
发布日期:2019-10-18
详细内容隐藏,仅对会员用户开放,会员【登录】后可查看内容详情,非会员【注册】后可免费查看内容详情。
近日,四川举行第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会开幕式。从大会上举行的经济合作项目签约仪式上获悉,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目签约落户自贡。 **************************************************************************************************************
上一条:老城区先进制造业等项目集中开工,投资超6亿元
下一条:南京国科半导体研究院签约落地