报建编号：*****zclogin

标段号：QV1

招标人：******公司zclogin

招标人地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

招标人联系人：徐吉祥、张耀芳

招标人联系电话：***********zclogin611 、***********zclogin543

招标标段名称：半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目

建设地点：上海市浦东新区泥城镇玉宇路700号

工程概况描述：本项目拟对现有毛坯建筑进行整体适应性改造与装修，旨在建设一座先进封装工厂。主要工程内容包括：百级/千级/万级无尘车间装修，以及配套的暖通、给排水、消防、动力、电气、纯水、废水、废气、特气、化学品供应、FMCS等专业设施，甲类仓库、气站、动力站、丙类仓库等核心生产配套用房，以满足先进工艺对生产环境与厂务基础设施的严格要求。 改建的项目位于闵联临港园区已有建筑物内，13号建筑位于西北侧，121.2m长，28.8m宽，22m高，建筑面积6866.88；14号建筑位于场地西北侧，17m长，13m宽，5.5m高，建筑面积221.36㎡；15号建筑位于西南侧，长99.65m，宽96.4m，高23.82m，建筑面积28697.08㎡；16号建筑位于西侧，长21m，宽19.9m，高6.4m，建筑面积397.7㎡；17号建筑位于中间，长20m，宽16m，高6.57m，建筑面积32.48㎡；18号建筑位于东南侧，长56.5m，宽17.5m，高9.4m，建筑面积1029㎡。

招标范围：

工程总投资：108800.0 万元人民币

本标段材料/设备费：26900.0 万元人民币

本标段最高投标限价：设置最高投标限价，最高限价为****元zclogin

计划交货期：

计划交货地点：