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SYRF8818-1、SYRF8119、SYRF8913、RF8526-1基板加工及封装（HDZX2026-3-117）采购公告
招标公告
海南省
发布日期:
2026-09-16
招标公告金额：285500元
| 项目名称 | SYRF8818-1、SYRF8119、SYRF8913、RF8526-1基板加工及封装 | 项目编号 | ***** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ****-**-** 16:19:58 | 公示截止日期 | ****-**-** 18:00:00 |
| 采购单位 | 海南大学 | 付款方式 | |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算 | ￥ 285,500 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
|
||
| 收货地址 | |||
采购清单1
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 基板制作SYRF8818-1及封装 | 1,800 | 项 | 其他专业技术服务 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 40 | ||
| 技术参数 | 在2.5个月内完成SYRF8818-1的基板制作和封装，封装良率>95%，并封装良品甲方测试合格。 | ||
| 售后服务 | |||
采购清单2
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 基板制作SYRF8119及封装 | 2,000 | 项 | 其他专业技术服务 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 35 | ||
| 技术参数 | 在2.5个月内完成SYRF8119的基板制作和封装，封装良率>95%，并封装良品甲方测试合格。 | ||
| 售后服务 | |||
采购清单3
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 基板制作SYRF8913及封装 | 2,500 | 项 | 其他专业技术服务 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 25 | ||
| 技术参数 | 在2.5个月内完成RF8513的基板制作和封装，封装良率>95%，并封装良品甲方测试合格。 | ||
| 售后服务 | |||
采购清单4
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 基板制作RF8526-1及封装 | 1,800 | 项 | 其他专业技术服务 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 45 | ||
| 技术参数 | 在2.5个月内完成RF8526-1的基板制作和封装，含两次封装，先跑30颗工程批验证，后跑1800颗，封装良率>95%，并封装良品甲方测试合格。 | ||
| 售后服务 | |||
海南大学
****-**-** 16:19:58
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