首页中标公告广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）中标结果

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）中标结果

中标公告

广东省

广州市

发布日期: 2026-09-16

中标公告金额：715617425.61元

【代理单位】建成工程咨询股份有限公司

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【中标单位】中建三局第一建设工程有限责任公司

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公告信息

招标项目名称:	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）
标段（包）名称:	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
中标人名称:	中建三******公司
估算交易总金额:	0.000000
价款形式代码:	金额
中标金额:	***********5.610000
价格币种代码:	人民币
价格单位:	元
其他形式报价结果:	***********5.610000
公告性质:	正常公告

投资项目代码	*****
投资项目名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）
招标项目名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
标段（包）名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
公告名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标结果公告
招标单位	******公司	招标代理	******公司
中标单位	中标价	工期（交货期）	项目负责人
(主)中建三****公司;(成)****公司	中标总价****元	满足招标文件要求	敖攀
中标日期	**--** 12:11:27