碳化硅高压功率模块关键技术研发项目
碳化硅高压功率模块关键技术研发项目是位于北京的设备更新项目（项目编号ZC0000606076）。
碳化硅高压功率模块关键技术研发项目为私营性质投资的设备更新，总投资额3.130234亿，目前项目处于立项审批阶段，预计2027年第1季度开工，2030年第4季度竣工。
《中策大数据》于2025-08-12发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2025-08-12。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「碳化硅高压功率模块关键技术研发项目」位于北京，属于设备材料元器件类工程项目，工程类型为设备更新，建设资金为私营性质。
总投资约3.13亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2027年第1季度 至 2030年第4季度，跨度约 16 个季度。
项目编号 ZC0000606076；现已跟踪更新至第 1 版；信息更新至 2025-08-12。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：1、该项目为对总用地面积为3000平方米的厂房进行设备安装工程 2、国联万众碳化硅高压功率模块关键技……
项目规模指标：数量规模无平方米。
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 北京**********公司(业主)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 殷**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 131********
- 联系人
- 黄**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 153********
- 联系人
- 邵**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 157********
- 单位
- 北京**********公司(承建商)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 殷**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 185********
- 联系人
- 黄**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 181********
- 联系人
- 邵**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 176********
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