基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目是位于北京的设备更新项目（项目编号ZC0001033084）。
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目为国有/集体所有性质投资的设备更新，总投资额7.0000亿，目前项目处于项目设计阶段，预计2025年第1季度开工，2026年第1季度竣工。
《中策大数据》于2025-01-07发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2025-01-07。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目」位于北京，属于设备材料元器件类工程项目，工程类型为设备更新，建设资金为国有/集体所有性质。
总投资约7亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于项目设计阶段，建设周期为2025年第1季度 至 2026年第1季度，跨度约 5 个季度。
项目编号 ZC0001033084；现已跟踪更新至第 2 版；信息更新至 2025-01-07。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：1、该项目为设备安装工程，总建筑面积8000平方米。 2、总投资：7亿元……
参建单位
该项目已录入参建单位 4 家，按角色分布为甲方单位 2 家、设计院 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
设计工作涵盖室内装修设计、电气、暖通、给排水、消防、建筑、结构、幕墙、钢结构、园林景观等 10 个专业方向。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 北京**********公司(业主)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 盛**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 135********
- 联系人
- 汤**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 133********
- 联系人
- 廖**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 150********
- 单位
- 北京**********公司(承建商)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 于**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 171********
- 联系人
- 汤**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 157********
- 联系人
- 廖**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 156********
设计院
- 单位
- 北京**********设计研究院(方案设计)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 柏**
- 部门
- 室内装修设计
- 职务
- 设计负责人******
- 手机
- 181********
- 联系人
- 叶**
- 部门
- 电气
- 职务
- 电气设计******
- 手机
- 150********
- 联系人
- 贾**
- 部门
- 暖通
- 职务
- 暖通设计******
- 手机
- 135********
- 联系人
- 陶**
- 部门
- 给排水
- 职务
- 给排水设计******
- 手机
- 153********
- 联系人
- 祝**
- 部门
- 消防
- 职务
- 消防设计******
- 手机
- 170********
- 单位
- 北京**********设计研究院(初步设计)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 柏**
- 部门
- 建筑
- 职务
- 建筑设计******
- 手机
- 182********
- 联系人
- 昌**
- 部门
- 结构
- 职务
- 结构设计******
- 手机
- 170********
- 联系人
- 滕**
- 部门
- 幕墙
- 职务
- 幕墙设计******
- 手机
- 150********
- 联系人
- 平**
- 部门
- 钢结构
- 职务
- 钢结构设计******
- 手机
- 159********
- 联系人
- 祝**
- 部门
- 园林景观
- 职务
- 园林景观设计******
- 手机
- 159********
登录后可查看完整项目信息
包含参建单位联系人及联系方式、完整采购设备清单等
免费注册查看
北京制造服务业有哪些同类工程项目？
以下是中策大数据项目库中与本项目同在北京、同属制造服务业行业的 30 个工程项目，按更新时间倒序排列，项目阶段与投资额供横向参考。
- 中国建筑林河数据中心建设项目 工程分包 · 投资1.3000亿 · 更新于2026-05-07
- IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项) 工程分包 · 投资5.18亿 · 更新于2026-05-07
- 北京智信方圆密云算力中心项目 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资14.3亿 · 更新于2026-05-06
- 京津冀信创小镇信创总部暨制造基地建设项目 工程分包 · 投资2.9958亿 · 更新于2026-05-04
- 欧辉客车数字化转型与制造升级项目总装车间工程(总装车间等3项)、欧辉客车数字化转型与制造升级项目底盘分装车间工程(底盘分装车间) 工程分包 · 投资1.1387亿 · 更新于2026-04-30
- 顺诚2#楼云计算数据中心二期 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资2619.36917万 · 更新于2026-04-29
- 北京大兴区110115008001GB00993东至兰天方圆项目用地西红线，南至瀛元街，西至瀛祥路，北至三元食品项目用地南红线一类工业用地项目（又名：新型卫星互联网通信系统研发和产业化总部项目（1#生产厂房等14项）） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资1.52426221125亿 · 更新于2026-04-24
- 光电子芯片及器件制造基地项目（亦庄新城0606街区YZ00-0606-0039地块） 工程分包 · 投资6.4186亿 · 更新于2026-04-23
- 顺诚2#楼云计算数据中心二期 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资2619.36917万 · 更新于2026-04-22
- 京津冀智能网联新能源汽车科技生态港（顺义）汽车核心零部件标准厂房项目 工程分包 · 投资6.7189亿 · 更新于2026-04-20
- 北京大兴区110115008001GB00993东至兰天方圆项目用地西红线，南至瀛元街，西至瀛祥路，北至三元食品项目用地南红线一类工业用地项目（又名：新型卫星互联网通信系统研发和产业化总部项目（1#生产厂房等14项）） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资1.52426221125亿 · 更新于2026-04-17
- 北京顺义区羊肚菌低温冷链生产车间项目（羊肚菌低温冷链中心） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资4520.7913万 · 更新于2026-10-15
- 钓鱼台国宾馆食品加工中心改造项目 工程分包 · 投资922.5381万 · 更新于2026-10-15
- 美丽健康产业化创新建设项目 工程分包 · 投资8.1000亿 · 更新于2026-10-14
- 佰仁医疗—艾佰瑞产业基地项目（epc） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资4亿 · 更新于2026-10-14
- 昌平未来美城产业创新基地项目 工程分包 · 投资5.642149亿 · 更新于2026-10-13
- 智同高精密减速机研发及总部生产基地项目（又名：亦庄新城YZ00-0204街区X70M1-2地块工业项目用地国有建设用地） 工程分包 · 投资3亿 · 更新于2026-10-13
- 和崎集成电路传输设备产业化项目 工程分包 · 投资1.5475亿 · 更新于2026-10-12
- 北京市昌平区兴研街27号院2号楼装修改造工程 项目设计 · 投资800.0000万 · 更新于2026-10-12
- 北京真空电子技术研究所（）半导体装备用先进陶瓷部件产业化建设项目 工程分包 · 投资3990万 · 更新于2026-10-12
- 和崎集成电路传输设备产业化项目 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资1.5475亿 · 更新于2026-10-09
- 高端机床智能制造工厂厂房建设项目 项目设计 · 投资1.6218亿 · 更新于2026-10-09
- 北京永茂建工厂区装修改造工程 工程分包 · 投资450万 · 更新于2026-10-08
- 中关村科技园区昌平园创新综合体项目（热力厂更新改造工程） 工程分包 · 投资2.12亿 · 更新于2026-10-06
- 集成电路产业园一期建设项目（北京市大兴区DX08-0104-0001-01、02地块M1一类工业用地项目） 工程分包 · 投资1.32362800亿 · 更新于2026-09-30
- 北京宏微怀实碳化硅功率器件研发及产业化项目 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资1.8524亿 · 更新于2026-09-29
- 北京顺义区羊肚菌低温冷链生产车间项目（羊肚菌低温冷链中心） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资4520.7913万 · 更新于2026-09-28
- 智同高精密减速机研发及总部生产基地项目（又名：亦庄新城YZ00-0204街区X70M1-2地块工业项目用地国有建设用地） 桩基/主体施工或主设备安装 · 投资3亿 · 更新于2026-09-28
- 民用航空复合材料构件能力提升建设项目 工程分包 · 投资9.175亿 · 更新于2026-09-28
- 密云区亿潮农副产品深加工装修项目 工程分包 · 投资880万 · 更新于2026-09-28
北京有哪些项目设计在建项目？
以下 12 个项目与「基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目」同省、同行业，且当前同样处于「项目设计」建设阶段，可作同期对标项目。
- 东校区核心机房建设项目 项目设计 · 投资1695.6100万 · 更新于2025-05-09
- 东校区核心机房建设项目 项目设计 · 投资1695.6100万 · 更新于2025-04-30
- 产业基地二期工程建设(高压高效柱塞泵及其智能控制系统研发与产业化项目)（EPC） 项目设计 · 投资3.2亿 · 更新于2025-04-28
- 迪蒙数控9号楼装修工程 项目设计 · 投资336.5000万 · 更新于2025-04-28
- 京津冀智能网联新能源汽车科技生态港（顺义）汽车核心零部件标准厂房项目 项目设计 · 投资6.7189亿 · 更新于2025-04-21
- 丰台创新中心项目智慧园区载体建设项目 项目设计 · 投资682.0577万 · 更新于2025-04-17
- 吴裕泰茶文化产业园工程EPC 项目设计 · 投资2.6亿 · 更新于2025-04-16
- 吴裕泰茶文化产业园工程EPC 项目设计 · 投资2.6亿 · 更新于2025-04-15
- 东校区核心机房建设项目 项目设计 · 投资1695.6100万 · 更新于2025-04-15
- 北京中德产业园高端智能装备制造标准厂房项目 项目设计 · 投资6.5474亿 · 更新于2025-04-09
- 高端汽车及新能源汽车关键零配件产业园项目（N19地块）2#厂房改造工程 项目设计 · 投资3500.0000万 · 更新于2025-04-08
- 科仪光电亦庄基地建设项目 项目设计 · 投资1000.0000万 · 更新于2025-03-24
