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光子芯片研发能力提升项目

项目编号ZC0000999565发布时间2026-11-10项目阶段桩基/主体施工或主设备安装

光子芯片研发能力提升项目是位于上海的新建工程项目（项目编号ZC0000999565）。

光子芯片研发能力提升项目为国有/集体所有性质投资的新建工程，总投资额6.7317亿，目前项目处于桩基/主体施工或主设备安装阶段，预计2026年第4季度开工，2028年第2季度竣工。
《中策大数据》于2026-11-10发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。

本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-11-10。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

项目基本信息

项目编号
ZC0000999565
版本类型
第3版本
发布时间
2026-11-10
项目阶段
桩基/主体施工或主设备安装
建设周期
2026年第4季度--2028年第2季度
总投资额
6.7317亿
工程类型
新建工程
甲方类型
国有/集体所有
所属行业
设备材料元器件/科研建筑
所属专题
半导体专题
项目规模
大型项目
数量规模
无
行业级别
其他
规划户数
暂未公布
省市区
登录可查看
详细地址
登录可查看

项目概况及主要需求

建筑面积(㎡)
登录可查看
占地面积(㎡)
登录可查看
建筑层数
登录可查看
外资参与
登录可查看
装修
登录可查看
钢结构
登录可查看
外墙材料
登录可查看
车库停车位
登录可查看
电梯
登录可查看
空调
登录可查看
新风系统
登录可查看
供暖方式
登录可查看
装配式建筑
登录可查看
被动房
登录可查看

项目详细介绍

项目概况

本项目「光子芯片研发能力提升项目」位于上海，属于设备材料元器件/科研建筑类工程项目，工程类型为新建工程，建设资金为国有/集体所有性质。

总投资约6.73亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于桩基/主体施工或主设备安装阶段，建设周期为2026年第4季度 至 2028年第2季度，跨度约 7 个季度。

项目编号 ZC0000999565；现已跟踪更新至第 3 版；信息更新至 2026-11-10。

建设内容与规模

项目建设内容（公开节选）：新建23681平方米科研实验楼，包含建筑、结构、暖通、消防、给排水、电气（强、弱电）、动力、变配电和……

参建单位

该项目已录入参建单位 8 家，按角色分布为甲方单位 2 家、设计院 2 家、桩基/主体施工方 2 家、分包方 2 家。

项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部、项目部、物资部、指挥部等 9 类职能部门。

设计工作涵盖室内装修设计、电气、暖通、给排水、消防、建筑、结构、幕墙、钢结构、园林景观等 10 个专业方向。

信息说明

以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。

项目主要采购设备

该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。

内外墙装饰材料,抛光砖石、材耐磨砖、石材木材、油漆涂料、安装管材及配件。

消防设施、消火栓系统、安防设备、卫浴洁具。

防水材料：防水材料、防水涂料、防水工程、防水建材、SBS防水卷材、防水卷材。

书桌等家具、照明器材,

完整设备清单，登录可查看

项目工期及阶段进展

工期概述
登录可查看
立项审批
登录可查看
项目设计
登录可查看
主体施工/主设备安装
登录可查看
工程分包
登录可查看
暂停/取消/已完工
登录可查看

参建单位

甲方单位

单位
上海**********公司(业主)
地址
上海**********
联系人
米**
部门
工程部
职务
项目经理******
手机
132********
联系人
阎**
部门
技术部
职务
技术负责人******
手机
171********
联系人
费**
部门
采购部
职务
采购负责人******
手机
178********
单位
上海**********公司(承建商)
地址
上海**********
联系人
米**
部门
总经办
职务
高层管理******
手机
180********
联系人
袁**
部门
设备部
职务
设备选型******
手机
131********
联系人
杜**
部门
商务部
职务
商务招标******
手机
155********

设计院

单位
上海**********设计研究院(方案设计)
地址
上海**********
联系人
华**
部门
室内装修设计
职务
设计负责人******
手机
189********
联系人
童**
部门
电气
职务
电气设计******
手机
150********
联系人
晏**
部门
暖通
职务
暖通设计******
手机
139********
联系人
邓**
部门
给排水
职务
给排水设计******
手机
153********
联系人
蓝**
部门
消防
职务
消防设计******
手机
170********
单位
上海**********设计研究院(初步设计)
地址
上海**********
联系人
华**
部门
建筑
职务
建筑设计******
手机
176********
联系人
沈**
部门
结构
职务
结构设计******
手机
153********
联系人
方**
部门
幕墙
职务
幕墙设计******
手机
152********
联系人
邓**
部门
钢结构
职务
钢结构设计******
手机
155********
联系人
岑**
部门
园林景观
职务
园林景观设计******
手机
152********

桩基/主体施工方

单位
上海**********有限公司(主体承建)
地址
上海**********
联系人
裴**
部门
项目部
职务
项目经理******
手机
135********
联系人
廖**
部门
技术部
职务
技术负责人******
手机
137********
联系人
王**
部门
物资部
职务
采购负责人******
手机
132********
单位
上海**********有限公司(桩基单位)
地址
上海**********
联系人
狄**
部门
工程部
职务
施工管理******
手机
136********
联系人
祝**
部门
设备部
职务
设备管理******
手机
159********
联系人
强**
部门
指挥部
职务
现场负责人******
手机
137********

分包方

单位
上海**********有限公司(水电分包)
地址
上海**********
联系人
穆**
部门
项目部
职务
项目经理******
手机
186********
联系人
庞**
部门
技术部
职务
技术负责人******
手机
184********
联系人
沈**
部门
物资部
职务
采购负责人******
手机
187********
单位
上海**********有限公司(幕墙分包)
地址
上海**********
联系人
穆**
部门
工程部
职务
施工管理******
手机
177********
联系人
方**
部门
设备部
职务
设备安装******
手机
187********
联系人
沈**
部门
指挥部
职务
指挥长******
手机
178********
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