集成电路及第三代半导体功率器件封测项目
集成电路及第三代半导体功率器件封测项目是位于广东的设备更新项目（项目编号ZC0001415744）。
集成电路及第三代半导体功率器件封测项目为私营性质投资的设备更新，总投资额1.5000亿，目前项目处于立项审批阶段，预计2026年第4季度开工，2027年第1季度竣工。
《中策大数据》于2026-11-09发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-11-09。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「集成电路及第三代半导体功率器件封测项目」位于广东，属于设备材料元器件类工程项目，工程类型为设备更新，建设资金为私营性质。
总投资约1.5亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2026年第4季度 至 2027年第1季度，跨度约 2 个季度。
项目编号 ZC0001415744；现已跟踪更新至第 1 版；信息更新至 2026-11-09。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：项目计划投资总额1.5亿元，拟租赁标准厂房约5000㎡投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目……
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 广东**********公司(业主)
- 地址
- 广东**********
- 联系人
- 崔**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 137********
- 联系人
- 刘**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 153********
- 联系人
- 危**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 150********
- 单位
- 广东**********公司(承建商)
- 地址
- 广东**********
- 联系人
- 章**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 152********
- 联系人
- 刘**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 152********
- 联系人
- 危**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 139********
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