陕西西安市HY3-1-357鄠邑区吕公东路以南，科兴三路以西一类工业用地项目（西安半导体微电子产业基地项目）
陕西西安市HY3-1-357鄠邑区吕公东路以南，科兴三路以西一类工业用地项目（西安半导体微电子产业基地项目）是位于陕西的新建工程项目（项目编号ZC0001376873）。
陕西西安市HY3-1-357鄠邑区吕公东路以南，科兴三路以西一类工业用地项目（西安半导体微电子产业基地项目）为私营性质投资的新建工程，总投资额3.6054亿，目前项目处于立项审批阶段，预计2027年第1季度开工，2029年第1季度竣工。
《中策大数据》于2026-10-22发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-10-22。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「陕西西安市HY3-1-357鄠邑区吕公东路以南，科兴三路以西一类工业用地项目（西安半导体微电子产业基地项目）」位于陕西，属于设备材料元器件类工程项目，工程类型为新建工程，建设资金为私营性质。
总投资约3.61亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2027年第1季度 至 2029年第1季度，跨度约 9 个季度。
项目编号 ZC0001376873；现已跟踪更新至第 2 版；信息更新至 2026-10-22。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：项目占地面积78.55亩，总建筑面积约6.3万平方米。主要建设工业厂房，建成用于科技研发、成果转化……
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 陕西**********公司(业主)
- 地址
- 陕西**********
- 联系人
- 邓**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 137********
- 联系人
- 方**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 186********
- 联系人
- 童**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 177********
- 单位
- 陕西**********公司(承建商)
- 地址
- 陕西**********
- 联系人
- 谢**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 171********
- 联系人
- 庞**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 130********
- 联系人
- 邬**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 137********
陕西制造服务业有哪些同类工程项目？
以下是中策大数据项目库中与本项目同在陕西、同属制造服务业行业的 30 个工程项目，按更新时间倒序排列，项目阶段与投资额供横向参考。
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