电子元器件封装材料建设项目
电子元器件封装材料建设项目是位于河南的设备更新项目（项目编号ZC0001410007）。
电子元器件封装材料建设项目为私营性质投资的设备更新，总投资额4000.0000万，目前项目处于立项审批阶段，预计2026年第4季度开工，2027年第4季度竣工。
《中策大数据》于2026-10-27发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-10-27。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「电子元器件封装材料建设项目」位于河南，属于设备材料元器件类工程项目，工程类型为设备更新，建设资金为私营性质。
总投资约4000万元，按投资规模划分为中型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2026年第4季度 至 2027年第4季度，跨度约 5 个季度。
项目编号 ZC0001410007；现已跟踪更新至第 1 版；信息更新至 2026-10-27。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：该项目为设备安装工程。因生产工艺升级，对位于创新创业科技园4号楼、5号楼、9号楼、10号楼的生产线部……
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 河南**********公司(业主)
- 地址
- 河南**********
- 联系人
- 杜**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 176********
- 联系人
- 齐**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 180********
- 联系人
- 米**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 171********
- 单位
- 河南**********公司(承建商)
- 地址
- 河南**********
- 联系人
- 杜**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 152********
- 联系人
- 齐**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 183********
- 联系人
- 米**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 153********
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以下是中策大数据项目库中与本项目同在河南、同属制造服务业行业的 30 个工程项目，按更新时间倒序排列，项目阶段与投资额供横向参考。
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河南有哪些立项审批在建项目？
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