人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用
人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用是位于北京的新建工程项目（项目编号ZC0001193028）。
人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用为国有/集体所有性质投资的新建工程，总投资额7000万，目前项目处于立项审批阶段，预计2026年第3季度开工，2027年第3季度竣工。
《中策大数据》于2025-06-30发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2025-06-30。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用」位于北京，属于设备材料元器件/科研建筑类工程项目，工程类型为新建工程，建设资金为国有/集体所有性质。
总投资约7000万元，按投资规模划分为中型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2026年第3季度 至 2027年第3季度，跨度约 5 个季度。
项目编号 ZC0001193028；现已跟踪更新至第 1 版；信息更新至 2025-06-30。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：聚焦半导体硅单晶生长的智能化研发平台，可能包括： • 人工智能算法研发中心 • 硅单晶生……
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
该项目可能用到的设备如下，供参考，具体以实际核实的为准。
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
生产设备：贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 北京**********公司(业主)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 强**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 177********
- 联系人
- 盛**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 189********
- 联系人
- 狄**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 180********
- 单位
- 北京**********公司(承建商)
- 地址
- 北京**********
- 联系人
- 强**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 156********
- 联系人
- 秦**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 131********
- 联系人
- 裴**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 171********
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