新一代芯片封测研发生产基地项目
新一代芯片封测研发生产基地项目是位于安徽的装修工程项目（项目编号ZC0001382670）。
新一代芯片封测研发生产基地项目为私营性质投资的装修工程，总投资额3.0000亿，目前项目处于立项审批阶段，预计2026年第3季度开工，2027年第3季度竣工。
《中策大数据》于2026-08-25发布了该项目，并将持续跟踪，及时更新项目进展和相关信息，您也可以拔打客服电话0755-26921213来咨询该项目最新进展。
本文由中策大数据项目数据中心依据各地公开的招标公告、中标公示及固定资产投资审批信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2026-08-25。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
项目基本信息
项目概况及主要需求
项目详细介绍
项目概况
本项目「新一代芯片封测研发生产基地项目」位于安徽，属于办公建筑类工程项目，工程类型为装修工程，建设资金为私营性质。
总投资约3亿元，按投资规模划分为大型项目，目前处于立项审批阶段，建设周期为2026年第3季度 至 2027年第3季度，跨度约 5 个季度。
项目编号 ZC0001382670；现已跟踪更新至第 1 版；信息更新至 2026-08-25。
建设内容与规模
项目建设内容（公开节选）：对厂房和办公楼进行装修，后期进行设备安装……
参建单位
该项目已录入参建单位 2 家，按角色分布为甲方单位 2 家。
项目对接涉及工程部、技术部、采购部、总经办、设备部、商务部等 6 类职能部门。
信息说明
以上信息由中策大数据按项目版本跟踪更新；完整建设内容、机电配套要求与参建单位联系方式等会员内容，登录可查看。
项目主要采购设备
电气设备：电力工程、电力安装、电力设备、变压器、电力变压器、干式变压器、压力变送器、高低压配电工程、高低压电气设备、高低压设备、高低压柜、高低压配电柜、配电柜、高压柜、高低压成套设备、高低压配电设备、配电设备、高压电器、低压电器、电器、
完整设备清单，登录可查看
项目工期及阶段进展
参建单位
甲方单位
- 单位
- 安徽**********公司(业主)
- 地址
- 安徽**********
- 联系人
- 施**
- 部门
- 工程部
- 职务
- 项目经理******
- 手机
- 180********
- 联系人
- 赵**
- 部门
- 技术部
- 职务
- 技术负责人******
- 手机
- 153********
- 联系人
- 袁**
- 部门
- 采购部
- 职务
- 采购负责人******
- 手机
- 183********
- 单位
- 安徽**********公司(承建商)
- 地址
- 安徽**********
- 联系人
- 施**
- 部门
- 总经办
- 职务
- 高层管理******
- 手机
- 136********
- 联系人
- 赵**
- 部门
- 设备部
- 职务
- 设备选型******
- 手机
- 152********
- 联系人
- 舒**
- 部门
- 商务部
- 职务
- 商务招标******
- 手机
- 170********
安徽商业酒店办公建筑有哪些同类工程项目？
以下是中策大数据项目库中与本项目同在安徽、同属商业酒店办公建筑行业的 30 个工程项目，按更新时间倒序排列，项目阶段与投资额供横向参考。
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安徽有哪些立项审批在建项目？
以下 12 个项目与「新一代芯片封测研发生产基地项目」同省、同行业，且当前同样处于「立项审批」建设阶段，可作同期对标项目。
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